各部门、各单位：

应我校电子工程学院、集成电路学院邀请，加拿大工程院院士、新加坡工程院院士、IEEE Fellow连勇教授将于5月7日为我校师生做学术讲座，欢迎广大师生参加！报告的具体安排如下：

报告题目：嵌入式超低功耗人工智能芯片的机遇与挑战

报告人：连勇（加拿大工程院院士，新加坡工程院院士，IEEE Fellow）

报告时间：2024年5月7日（星期二）15:00

报告地点：学术交流中心三楼报告厅

报告摘要：Many scientists and engineers have been fascinated by the notion of Artificial Intelligence (AI) since its inception in the mid-1950. After more than 50 years, AI has finally made inroads to our daily life, affecting the lives of regular people from moment to moment. The rapid development of AI is benefited from the better algorithm design and the increase of computation power. However, when it comes to real-time applications, edge devices, and consumer products, such as smart IoT sensors and wearable healthcare devices, the embedded AI looks much more attractive than the Cloudbasedsolution. Embedded AI can be treated as an ASIC implementation of specialized AI engine that processes lots of analytics but uses lots less power. In this talk, a brain-inspired event-driven system architecture is introduced for embedded healthcare applications, which adopts event-based signal representation that uses asynchronous schemes. We will show by examples that the event-driven system significantly improves energy efficiency and is well suited for AIoThealthapplications.

报告人简介：连勇教授，加拿大工程院和新加坡工程院院士，IEEEFellow。他的研究工作获得十多项国际大奖，包括：2023年IEEE电路与系统学会Mac Van Valkenburg大奖，2023年IEEE生物医疗电路与系统期刊最佳论文奖，2015年国际低功耗电子与设计年会最佳设计奖，2011年新加坡工程师协会杰出工程成就奖，2008年IEEE通信学会多媒体最佳论文奖，1996年IEEE电路与系统学会Guillemin-Cauer最佳论文奖。连院士目前担任IEEE董事会董事，IEEE第一学部（微电子）主任，IEEE出版与产品理事会理事，IEEE期刊出版对外合作委员会主席，IEEE加快与中国出版机构合作试点计划委员会主席，IEEEFellow评审委员会委员等职务。他曾经担任IEEE电路与系统学会主席、期刊副主席、亚太会员服务副主席，IEEE电路与系统汇刊主编。

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2024年5月6日